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下面附上一則新聞讓大家了解時事
應用材料技術突破 加速AI晶片效能
工商時報【涂志豪╱台北報導】
全球最大半導體設備廠應用材料昨（6）日宣布在材料工程上獲得技術突破，能在大數據與人工智慧（AI）時代加速晶片效能。應用材料表示，20年來首樁電晶體接點與導線的重大金屬變革，能解除7奈米及以下晶圓製程主要的效能瓶頸，晶片設計者能以鈷金屬取代鎢與銅，藉以增進15％的晶片效能。
過去傳統摩爾定律只要微縮一小部分易於整合的材料，同時就能改善晶片的效能╱功率╱面積╱成本（PPAC）。如今，一些如鎢與銅金屬的材料在10奈米以下的製程再無法順利微縮，因其電性在電晶體接點與局部中段金屬導線製程上已逼近物理極限，這就成為鰭式電晶體無法發揮完全效能的一大瓶頸。
應用材料表示，鈷金屬正可以消除這項瓶頸，不過也需要在製程系統的策略上進行變革。
運用鈷做為新的導電材料，使用於電晶體接點與銅導線上，應用材料已結合許多的材料工程步驟，包括預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉積、化學氣相沉積等於Endura平台上。再者，應用材料也界定出一套整合性的鈷組合，包括Producer平台上的退火，Reflexion LK Prime CMP 平台上的平坦化，以及PROVision平台上的電子束檢測。客戶能運用這項經驗證過的整合材料解決方案，在7奈米及以下的製程時，加速產品上市時間，同時增加晶片效能。
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